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高导热复合垫片技术突破！捷邦精密联合华南理工大学获专利授权
来源：粉体网01技术背景随着科学技术的不断进步，现代电子产品正朝着高集成化、小型化的方向迅速发展，器件运行过程中热流密度不断增加，快速热积累问题日益突出。为了解决热源与散热器之间的传热问题，需要在组成部件的界面间填充具有优异导热性能的热界面材料（TIM）来增强热耦合。有机硅材料因其优异的机械性能、加
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